u盘厂家专门的协议支持。目前的计算机系统都是假设存储介质是硬盘，SATA接口是专为硬盘而生的，目前尚且没有u盘厂家专门为flash介质建立标准的传输协议，只有ONFI的标准flash接口协议。新的flash主控一般开始支持PCIe，并且支持AHCI以及NVMe协议提高性能。

    目前SSD的大量应用仍然不成熟，除非有厉害的主控芯片出来，前几天Intel出来了一款4通道的flash主控器，存储量2T，支持4通道PCIe，支持NVMe，读性能貌似到了4GB/s，写性能2.5GB/s，已经非常强大了（性能跟我公司的差不多）。而TLC除了便宜之外，目前看起来并没有太大的亮点，因为寿命太短，可擦写次数太少，而且延时更大。看下数据：SLC即Single-Level Cell ，约10万次擦写寿命；MLC 即Multi-Level Cell，约3000--10000次擦写寿命，TLC = Trinary-Level Cell约500--1000次擦写寿命。 现在MLC闪存的SSD制造工艺可以达到19nm，理论的擦写保持在3000--5000次，按照这样理论值，一款SSD的寿命用个5至10年没有问题。TLC这点擦除寿命，估计用个一年就挂了，真不敢恭维，如果小文件读写频繁，估计分分钟爆盘。至于速度慢倒是好解决，多搞几个通道，多支持些命令队列就可以补回来。

    以上，TLC还有很长的路要走，在MLC都没有大规模应用的今天，我觉得TLC还是要等等。但是不可否认，TLC肯定是未来的趋势，增加存储密度历来就是存储器演进的方向，TLC也不例外，只是有些问题u盘厂家还需要解决。